國內領先的ASIC設計服務企業(yè)燦芯股份（688691.SH）今日發(fā)布2025年一季度報告，公司截至2025年1季度末的在手訂單環(huán)比顯著增長，同時公司在一站式芯片定制服務領域新增多個項目，并且在車規(guī)芯片、人工智能等新領域的布局取得積極進展。

在手訂單環(huán)比增長，預收款項大幅上升

燦芯股份一季報顯示公司截至3月末的在手訂單金額達到8.99億元，環(huán)比增長11.38%，公司后續(xù)業(yè)績有望迎來堅實支撐。尤為值得注意的是，公司截至3月末預收下游客戶的款項達到3.00億元，較去年末增加8700萬元。預收款項的大幅增長進一步印證公司目前訂單充足。

深耕一站式芯片定制服務，助力半導體領域國產(chǎn)替代

一季報顯示，燦芯股份多個芯片定制項目進入設計階段，包括充電樁電源主控芯片、LED顯示驅動芯片、國內首個MRAM控制芯片等。與其他芯片設計服務公司相比，燦芯股份專注于國產(chǎn)自主工藝平臺，與國內領先的晶圓代工廠中芯國際建立了戰(zhàn)略合作關系，前述多個芯片設計項目均基于國產(chǎn)自主工藝平臺，同時部分項目使用開源的RISC-V核以及燦芯股份自主開發(fā)的模擬IP、接口IP等。在目前半導體領域國產(chǎn)替代進程加速的大背景下，燦芯股份借助其在中芯國際多個工藝平臺上豐富的設計和流片經(jīng)驗，有望占據(jù)更大的市場空間，同時助力芯片國產(chǎn)化進程。

開拓車規(guī)芯片、人工智能等領域，布局先進封裝、Chiplet等前沿技術

近年來新能源汽車領域的快速發(fā)展帶動了對汽車電子的旺盛需求，而高性能車規(guī)MCU則是其中最重要的組成部分及未來主要發(fā)展趨勢之一。燦芯股份在一季報中表示公司自研的車規(guī)MCU平臺已進入流片環(huán)節(jié)，該車規(guī)MCU平臺具有高性能、強穩(wěn)定性、多重數(shù)據(jù)保護能力、高實時性、外設接口豐富等特點，可以用于多個應用場景，市場空間廣闊。

人工智能、數(shù)據(jù)中心等也是目前半導體行業(yè)最受關注的領域之一，高速接口IP技術則是上述領域的底層支撐技術之一。燦芯股份自研的高速接口IP（包括DDR、Serdes、PCIe等）在多個工藝平臺上完成了驗證，一方面可以滿足高性能場景、復雜電磁環(huán)境的需求，另一方面適配Chiplet架構對高帶寬、低延遲的需求。燦芯股份表示，公司自研IP庫與YouSiP硅驗證平臺結合可以幫助下游客戶縮短流片周期，降低多工藝適配風險，快速響應客戶定制化需求，如針對AI推理芯片優(yōu)化PCIe協(xié)議棧等。此外公司還在與封裝廠商合作開發(fā)2.5D/3D互連方案，進一步強化接口IP在先進封裝中的信號傳輸效率。

總結燦芯股份2025年一季報，盡管公司一季度業(yè)績承壓，但不難看出公司作為國內ASIC設計服務的領先企業(yè)，無論是其在手訂單、預收款等財務數(shù)據(jù)上的表現(xiàn)，還是基于半導體國產(chǎn)替代、汽車電子和人工智能等領域快速發(fā)展的行業(yè)大背景，長期來看公司具備廣闊的成長空間，有望在ASIC設計服務領域持續(xù)占據(jù)領先地位。（CIS）

校對：陶謙