聯(lián)發(fā)科:預計今年天璣旗艦手機芯片營收將同比增逾70%
來源:證券時報網(wǎng)作者:李志強2024-10-31 13:28

證券時報網(wǎng)訊,聯(lián)發(fā)科在第三季度實現(xiàn)了智能手機、智能硬件平臺及電源管理芯片三大類營收的同比和環(huán)比增長,推動整體營收目標的達成。得益于產(chǎn)品組合的優(yōu)化,毛利率達到了48.8%,超出預期的48.5%。此外,聯(lián)發(fā)科還上調(diào)了2024年天璣旗艦手機芯片的營收同比增長預期,從超過50%提升至超過70%。

校對:王錦程

責任編輯: 孫孝熙
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